
基于闪耀光栅和热堆探测器的微型集成光栅光谱仪及制作方法
- 申请号:CN200610027341.3
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN1865923
- 公开(公开)日:2006.11.22
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 基于闪耀光栅和热堆探测器的微型集成光栅光谱仪及制作方法 | ||
申请号 | CN200610027341.3 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN1865923 | 公开(授权)日 | 2006.11.22 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 李铁;王翊;周宏;王跃林;林心如;奚庆中 |
主分类号 | G01N21/25(2006.01) | IPC主分类号 | G01N21/25(2006.01);G01J3/18(2006.01) |
专利有效期 | 基于闪耀光栅和热堆探测器的微型集成光栅光谱仪及制作方法 至基于闪耀光栅和热堆探测器的微型集成光栅光谱仪及制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种基于闪耀光栅和热堆探测器的 微型集成光栅光谱仪及制作方法,其特征在于由盖板、热堆阵 列芯片和光栅芯片按顺序集成组合而成;其中盖板包括一个两 面腐蚀的通光孔和下表面的浅槽;热堆阵列芯片的支撑框架支 撑整个膜结构;热堆位于介质薄膜上面,引线柱位于支撑框架 上,热堆阵列芯片上的通光孔与盖板上的通光孔相对应;光栅 芯片上的闪耀光栅是采用特定晶向腐蚀出来的,将特定波长的 红外光的最大功率正好反射在热堆的热端薄膜表面。依所述结 构采用MEMS工艺制作三块芯片,再采用点胶机点胶键合, 或利用粘合剂光刻对准键合,或直接进行Si-Si、Si-玻璃对 准键合。具有体积微小、结构稳定、重复性好、成本低廉等优 点。 |
交易流程
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