专利详情

专利名称	蓝宝石基新型倒装结构及其用途
申请号	CN201010165583.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101859863A	公开（授权）日	2010.10.13
申请（专利权）人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	发明（设计）人	王敏锐;蔡勇;张宝顺;杨辉
主分类号	H01L33/48(2010.01)I	IPC主分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01S5/343(2006.01)I
专利有效期	蓝宝石基新型倒装结构及其用途至蓝宝石基新型倒装结构及其用途	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明揭示了一种蓝宝石基新型倒装结构，其特征在于：包括n电极导电转移基板、蓝宝石基光电器件基础芯片、引线及绝缘填充材料，其中用于与蓝宝石基光电器件基础芯片的n电极及电源分别相连的电极引线压焊区位于n电极导电转移基板高度方向上的两侧。特别是应用于光电器件后基础芯片的p电极加厚层倒装压焊区与第二引线压焊区分布在n电极导电转移基板两侧，分别独立与电源焊装；且基础芯片的n电极压焊区与第一引线压焊区之间采用引线电连接，而非采用倒装焊接。本发明的该蓝宝石基新型倒装结构及其应用能以相对较低的制造成本获得高效的散热性能，显著提高了发光二极管或激光器的性能，具有性能优越、产能高、成本节约的综合效益。