专利详情

专利名称	一种基于聚合物基底的凸起电极、制作方法及应用
申请号	CN200610026292.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1852634	公开（授权）日	2006.10.25
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	杨梦苏;周洪波;李刚;金庆辉;赵建龙
主分类号	H05K1/02(2006.01)	IPC主分类号	H05K1/02(2006.01);H05K3/00(2006.01);A61B5/04(2006.01)
专利有效期	一种基于聚合物基底的凸起电极、制作方法及应用至一种基于聚合物基底的凸起电极、制作方法及应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种基于聚合物基底的凸起电极、制备方法及应用，其特征在于采用具有生物相容性和柔性聚合物作为基底材料和加工凸起电极结构，保证电极的刺激点与神经的充分接触，改善神经电刺激和神经信号记录的效果。本发明以各向异性湿法腐蚀硅片制作模具，氧化硅片模具表面形成二氧化硅作为牺牲层，通过剥离、注胶、释放牺牲层得到凸起聚合物微电极(见摘要附图)。本发明提供的基于聚合物基底的凸起电极制备方法具有与传统的微机电(Micro－E1ectro－ Mechanical System，MEMS)加工工艺兼容、可标准化大批量制作的特点。本发明制作的电极可广泛应用于神经康复、神经生物学等领域。