专利详情

专利名称	低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置
申请号	CN200610025158.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1851938	公开（授权）日	2006.10.25
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	张勤耀;吴云
主分类号	H01L31/18(2006.01)	IPC主分类号	H01L31/18(2006.01);H01L21/56(2006.01)
专利有效期	低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置至低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种低温红外探测器的环氧胶封装方法及专用装置，该方法包括：把需封装的低温红外探测器置于专用的腔体内，利用对腔体抽真空排出器件内环氧胶层的气泡，对腔体充气实现对器件非接触式均匀施压的封装方法。该方法所需的专用装置包括真空腔体和显微测试仪。本发明的优点是：对各类要求真空密封的环氧胶作除气处理，有利于真空封装的探测器保持长期真空，减少放气源；由于去除了环氧胶中的残留气泡，提高了胶的热导率，有利于用环氧胶封装的焦平面器件与冷媒的热平衡。