专利详情

专利名称	一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置
申请号	CN200510063365.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1845296	公开（授权）日	2006.10.11
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	陈良惠;郑婉华;杨国华;何国荣;王玉平;曹青;郭良;林学春
主分类号	H01L21/00(2006.01)	IPC主分类号	H01L21/00(2006.01);B23K26/00(2006.01)
专利有效期	一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置至一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置。本发明利用一束激光通过一小孔光阑入射到晶片的解理面上，调整晶片的方位，使得入射到该晶片解理面上的激光沿与入射方向相反的方向反射，反射激光从小孔光阑返回；按同样的方法调节好另一块晶片后，使其中一晶片缓慢平移到另一块晶片上，面对面靠紧，完成晶片晶向的对准。本发明提供的利用激光对准晶片晶向的方法及装置结构简单，操作容易、快速，且对准精度高，易于在工业上推广应用。