
二氟化氙气体腐蚀过程中锚的制作方法
- 申请号:CN200510112298.6
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN1807221
- 公开(公开)日:2006.07.26
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 二氟化氙气体腐蚀过程中锚的制作方法 | ||
申请号 | CN200510112298.6 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN1807221 | 公开(授权)日 | 2006.07.26 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 冯飞;熊斌;杨广立;王跃林 |
主分类号 | B81C1/00(2006.01) | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01);H01L21/02(2006.01) |
专利有效期 | 二氟化氙气体腐蚀过程中锚的制作方法 至二氟化氙气体腐蚀过程中锚的制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种 XeF2腐蚀过程中锚的制作方法, 其特征在于将SiO2、SiNx、SiC、 Au、Al及Cr等XeF2气体几乎不 腐蚀的材料淀积在要保护的锚周围,形成所需要的锚;或者直 接采用XeF2气体几乎不腐蚀的 材料来制作锚。锚结构有五种:锚由硅材料和覆盖在其周围的 保护层材料构成;锚由硅材料、覆盖在其周围的保护层材料及 填充层材料构成;锚由保护层材料及填充层材料构成;锚是由 保护层材料构成的柱体;锚是由保护层材料构成的薄膜。上述 五种锚结构涉及六种制作工艺。本发明的优点在于:一方面可 准确控制微结构锚位置,增加单个硅片单元器件的产量,降低 生产成本,另一方面还可提高阵列器件(如红外焦平面阵列器件) 的占空比,改进器件性能。 |
交易流程
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专利 -
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