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基于自支撑薄膜高高宽比深亚微米、纳米金属结构制作工艺

  • 申请号:CN200410101873.8
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN1801458
  • 公开(公开)日:2006.07.12
  • 法律状态:专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 基于自支撑薄膜高高宽比深亚微米、纳米金属结构制作工艺
申请号 CN200410101873.8 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN1801458 公开(授权)日 2006.07.12
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 谢常青;叶甜春;陈大鹏
主分类号 H01L21/027(2006.01) IPC主分类号 H01L21/027(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/3205(2006.01);G03F7/00(2006.01);B82B3/00(2006.01)
专利有效期 基于自支撑薄膜高高宽比深亚微米、纳米金属结构制作工艺 至基于自支撑薄膜高高宽比深亚微米、纳米金属结构制作工艺 法律状态 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
说明书摘要 本发明一种基于自支撑薄膜高高宽比深亚微米、 纳米金属结构制作工艺,属于半导体技术中的微细加工领域, 其工艺步骤如下:1.在自支撑薄膜正面上淀积薄铬薄金;2.在 薄铬薄金表面上甩电子束胶,电子束曝光、显影;3.将片子放 在电镀液中第一次电镀金属;4.片子正面甩X射线光刻胶;5. 从自支撑薄膜背面进行X射线曝光、显影;6.继续将片子放在 电镀液中第二次电镀金属;7.去胶、去底铬底金,完成高高宽 比深亚微米、纳米金属结构制。本发明采用一次正面电子束光 刻,一次背面X射线自对准曝光,两次电镀获得高高宽比深亚 微米、纳米金属结构,具有很强的实用价值,适合大批量生产。

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