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大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法

  • 申请号:CN200910160368.3
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院近代物理研究所
  • 公开(公开)号:CN101699571
  • 公开(公开)日:2010.04.28
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法
申请号 CN200910160368.3 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101699571 公开(授权)日 2010.04.28
申请(专利权)人 中国科学院近代物理研究所 发明(设计)人 张小奇;张斌;王文进;石爱民;徐大宇;李学敏;孙国平;李寿陆
主分类号 H01B13/00(2006.01)I IPC主分类号 H01B13/00(2006.01)I;H05H7/18(2006.01)I;B23K15/00(2006.01)I
专利有效期 大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法 至大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法 法律状态 授权
说明书摘要 本发明主要涉及一种大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法,其通过:在平台上将无氧铜半管与半方盒焊为一体;锡焊半管和半方盒内壁上的冷却盘管;焊接管套与封头并检漏;用夹环夹紧两半管和半方盒的焊合件,并将封头和管套焊合件套在上述拼合件的端头;用真空电子束焊点焊上述拼合件为一体,拆掉夹环,二次利用真空电子束焊,将两半管之间和两半管与封头之间拼缝焊透;在水冷下焊接两半盒和半盒与漂移管之间的拼接缝;焊接冷却盘管与管套间的拼接缝并检漏;精加工内导电杆;最后对外表面机械抛光。采用此新工艺制造出的大型高频谐振腔体内导电杆,表面电阻小、导电性能好、冷却效率高、稳定性佳、外形尺寸及形状误差小、真空指标好,改善和提高了整个高频谐振腔体性能。

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