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改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖特基性能的结构

  • 申请号:CN200410101891.6
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
  • 公开(公开)号:CN1797787
  • 公开(公开)日:2006.07.05
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖特基性能的结构
申请号 CN200410101891.6 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN1797787 公开(授权)日 2006.07.05
申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 王晓亮;王翠梅;胡国新;王军喜;李建平;曾一平;李晋闽
主分类号 H01L29/812(2006.01) IPC主分类号 H01L29/812(2006.01);H01L21/338(2006.01)
专利有效期 改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖特基性能的结构 至改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖特基性能的结构 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 一种改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖 特基性能的结构,包括:一蓝宝石衬底或碳化硅衬底或硅衬底; 一高阻氮化镓缓冲层,该高阻氮化镓缓冲层制作在衬底上;一 薄层非故意掺杂铝镓氮插入层,该非故意掺杂铝镓氮插入层制 作在高阻氮化镓缓冲层上;一高迁移率氮化镓沟道层,该高迁 移率氮化镓沟道层制作在非故意掺杂铝镓氮插入层上;一非故 意掺杂铝镓氮空间隔离层,该非故意掺杂铝镓氮空间隔离层制 作在高迁移率氮化镓沟道层上;一n型掺杂铝镓氮载流子供给 层,该n型掺杂铝镓氮载流子供给层制作在非故意掺杂铝镓氮 空间隔离层上;一非故意掺杂铝镓氮盖帽层,该非故意掺杂铝 镓氮盖帽层制作在n型掺杂铝镓氮载流子供给层上。

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