专利详情

专利名称	一种以锡为牺牲层的微机械结构器件制备方法
申请号	CN201010565106.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102060260A	公开（授权）日	2011.05.18
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	翟厚明;马斌;程正喜;张学敏
主分类号	B81C1/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81C1/00(2006.01)I
专利有效期	一种以锡为牺牲层的微机械结构器件制备方法至一种以锡为牺牲层的微机械结构器件制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种以锡为牺牲层的微机械结构器件制备方法。该方法以锡为牺牲层，采用加热基底熔化锡的方法实现牺牲层表面平坦化；采用湿法腐蚀方法腐蚀锡牺牲层，使牺牲层成形；在牺牲层表面制作各种微机械结构图形后，将基底置于干冰液体中，使牺牲层粉末化并脱离基底，实现微机械结构悬空。由于牺牲层去除采用物理方法，不会对悬空微机械结构材料产生化学腐蚀作用，因此可提高器件合格率，有利于大规模生产。