专利详情

专利名称	多级降压收集极组件非焊接装配方法
申请号	CN200910237772.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102059538A	公开（授权）日	2011.05.18
申请（专利权）人	中国科学院电子学研究所	发明（设计）人	李实;赵丽;贺鑫;李颖
主分类号	B23P19/02(2006.01)I	IPC主分类号	B23P19/02(2006.01)I
专利有效期	多级降压收集极组件非焊接装配方法至多级降压收集极组件非焊接装配方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种多级降压收集极组件非焊接装配方法，根据收集极的级数N将整个陶瓷筒沿轴向分成N个圆弧；每一个圆弧的内弧面上开设有至少一个收集极电极定位用的凹槽；在每一个圆弧上开有安装收集极各引线的通孔；N个圆弧排列围绕多级收集极合成一个陶瓷筒，且每级收集极的电极上的凸棱与相对应的圆弧内的凹槽配合定位，多级收集极的各极引线从通孔内引出，再将由圆弧排列成的陶瓷筒置于收集外套筒中，使多级收集极、圆弧排列成的陶瓷筒和收集极外套筒紧密装配在一起。本发明可以解决传统多极降压收集极的散热问题、绝缘问题、可靠性问题和寿命问题。