专利详情

专利名称	一种电池用异质陶瓷材料的封接方法
申请号	CN201210405285.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102875179A	公开（授权）日	2013.01.16
申请（专利权）人	中国科学院上海硅酸盐研究所	发明（设计）人	张高校;温兆银;吴相伟;张敬超;吴梅芬
主分类号	C04B37/00(2006.01)I	IPC主分类号	C04B37/00(2006.01)I
专利有效期	一种电池用异质陶瓷材料的封接方法至一种电池用异质陶瓷材料的封接方法	法律状态	著录事项变更
说明书摘要	一种电池用异质陶瓷材料的封接方法，包括：原料制备：制备异质陶瓷基被封接材料1和材料2的粉料或浆料；配制包含被封接材料1和材料2的N种封接材料的粉料或浆料，其中所述N种封接材料所包括的被封接材料1和材料2的量分别呈递增和递减的梯度变化，且所述N≥2；布料成型：分别预成型被封接材料1和材料2得生坯层1和生坯层2；在所述生坯层1上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层，再与所述生坯层2一起成型制成素坯体，或者在所述生坯层2上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层，再与所述生坯层1一起成型制成素坯体；烧结：将所述素坯体在一定的温度下高温烧成、从而制得所述异质陶瓷基被封接材料1和材料2并将其封接成一体。