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通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法

  • 申请号:CN200510016996.6
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院长春应用化学研究所
  • 公开(公开)号:CN1737570
  • 公开(公开)日:2006.02.22
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法
申请号 CN200510016996.6 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN1737570 公开(授权)日 2006.02.22
申请(专利权)人 中国科学院长春应用化学研究所 发明(设计)人 赵剑英;高连勋;邱雪鹏;卞证
主分类号 G01N33/00(2006.01) IPC主分类号 G01N33/00(2006.01);B81C3/00(2006.01)
专利有效期 通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法 至通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明属于生物芯片或微机电器件键合技术领 域,具体涉及一种通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体 平面的方法。其条件和步骤包括:①将硅片、石英或玻璃等固 体表面清洗羟基化,②将羟基化片基表面氨基化,其特征是还 包括:③在氨基化片基表面组装原子转移自由基聚合(ATRP) 的引发剂;④将丙烯酸缩水甘油酯类单体通过ATRP聚合在片 基表面形成超薄膜;⑤最后将表面接枝有环氧基团超薄膜的片 基和氨基化片基紧密接触,在适当的温度,压力和真空度下发 生反应形成共价键,这样通过双官能团或多官能团分子的组装 膜将两个固体平面键合,实现了在分子水平上键合两个固体平 面。本发明可用于半导体电子器件、光敏器件,及微机电器件 或生物芯片制备。

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