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多级介孔结构的氧化硅空心球材料及制备方法

  • 申请号:CN200910198404.5
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 公开(公开)号:CN102050453A
  • 公开(公开)日:2011.05.11
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 多级介孔结构的氧化硅空心球材料及制备方法
申请号 CN200910198404.5 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102050453A 公开(授权)日 2011.05.11
申请(专利权)人 中国科学院上海硅酸盐研究所 发明(设计)人 赵晋津;陈航榕;施剑林
主分类号 C01B33/12(2006.01)I IPC主分类号 C01B33/12(2006.01)I;C01B39/04(2006.01)I
专利有效期 多级介孔结构的氧化硅空心球材料及制备方法 至多级介孔结构的氧化硅空心球材料及制备方法 法律状态 授权
说明书摘要 本发明涉及一种多级介孔结构的氧化硅空心球材料及制备方法,属于无机材料领域。本发明多级介孔结构的氧化硅空心球材料氧化硅外壳上孔道尺寸2~50nm可控,球的直径为30纳米~10微米,比表面积为100~2000m2/g,总孔容为0.05~2.0cm3/g。本发明是将有机球作为空心核的模板,通过碱溶液调节pH值,表面活性剂为介孔球壳的造孔剂,搅拌、离心、洗涤、干燥、焙烧制备得到。本发明可用作吸附剂,催化剂和药物释放系统的载体材料。

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