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一种湿法腐蚀蓝宝石图形衬底的方法

  • 申请号:CN200410038260.4
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院物理研究所
  • 公开(公开)号:CN1700449
  • 公开(公开)日:2005.11.23
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种湿法腐蚀蓝宝石图形衬底的方法
申请号 CN200410038260.4 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN1700449 公开(授权)日 2005.11.23
申请(专利权)人 中国科学院物理研究所 发明(设计)人 陈弘;王晶;贾海强;郭丽伟;周均铭;李卫;汪洋;邢志刚
主分类号 H01L21/84 IPC主分类号 H01L21/84;H01L21/02;H01L33/00;H01L31/18;H01S5/00
专利有效期 一种湿法腐蚀蓝宝石图形衬底的方法 至一种湿法腐蚀蓝宝石图形衬底的方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明涉及一种湿法腐蚀蓝宝石图形衬底的方 法,包括:采用常规技术在C面蓝宝石上蒸镀二氧化硅掩膜层; 利用光刻技术沿[1100]或[1120]方向光刻条形二 氧化硅掩膜图形;用硫酸、或硫酸与磷酸的混合液作为腐蚀液 湿法腐蚀该衬底;最后再用稀的氢氟酸溶液腐蚀二氧化硅掩膜 层,即可得到蓝宝石图形衬底。本发明提供的方法采用直接形 成图形的衬底生长外延层,避免了采用二氧化硅层条纹衬底生 长时对生长层的污染;与干法刻蚀相比湿法刻蚀有利于保护衬 底免受损伤和污染,降低成本;在得到的图形衬底上外延生长 GaN基时,穿透位错方向由垂直偏转为水平,从而减小GaN 基外延层穿透位错的密度,提高外延层晶体质量,降低半导体 发光材料的非辐射复合中心,增强辐射复合。

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