一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法
- 申请号：CN200410043272.6
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院大连化学物理研究所
- 公开(公开)号：CN1698954
- 公开(公开)日：2005.11.23
- 法律状态：授权
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专利详情
| 专利名称 | 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法 | ||
| 申请号 | CN200410043272.6 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN1698954 | 公开（授权）日 | 2005.11.23 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明（设计）人 | 包信和;孙军明;张贺 |
| 主分类号 | B01J23/50 | IPC主分类号 | B01J23/50;B01J37/16 |
| 专利有效期 | 一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法 至一种在硅基材料上原位组装高分散纳米银粒子的方法 | 法律状态 | 授权 |
| 说明书摘要 | 本发明涉及在硅基材料上原位组装高分散纳米 银粒子的一种方法。其特征是在硅基载体上设计一种可重复生 成的还原剂，并利用生成的还原剂原位还原 Ag(NH3) 2NO3来实现纳 米银粒子的原位组装。本发明得到的纳米银粒子高度分散、稳 定，且粒子尺寸可控制。 | ||
交易流程
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