同轴封装半导体激光器陶瓷插针
- 申请号：CN200410034871.1
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号：CN1684322
- 公开(公开)日：2005.10.19
- 法律状态：授权
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专利详情
| 专利名称 | 同轴封装半导体激光器陶瓷插针 | ||
| 申请号 | CN200410034871.1 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN1684322 | 公开（授权）日 | 2005.10.19 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 王欣;祝宁华;袁海庆 |
| 主分类号 | H01S5/02 | IPC主分类号 | H01S5/02;H01S5/022;G02B6/42;H04B10/12 |
| 专利有效期 | 同轴封装半导体激光器陶瓷插针 至同轴封装半导体激光器陶瓷插针 | 法律状态 | 授权 |
| 说明书摘要 | 一种同轴封装半导体激光器陶瓷插针，其特征在 于，其中包括：一光纤；一中空陶瓷棒，该中空陶瓷棒为圆柱 形，在中空陶瓷棒的轴向中心开有一圆孔，所述的光纤位于中 空陶瓷棒中心轴上的圆孔中。采用这种改变了光纤端面几何形 状的陶瓷插针，能够比较容易匹配封帽后同轴封装半导体激光 器的出射光场，从而达到提高耦合效率的效果，最终实现提高 光功率，延长半导体激光器使用寿命的目的。 | ||
交易流程
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专利 -
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