专利详情

专利名称	一种用于激光拼焊的间隙补偿方法及实施该方法的装置
申请号	CN200910248840.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102107296A	公开（授权）日	2011.06.29
申请（专利权）人	中国科学院沈阳自动化研究所	发明（设计）人	朱思俊;朱天旭;王琛元;高英美;孙元;赵明扬
主分类号	B23D1/26(2006.01)I	IPC主分类号	B23D1/26(2006.01)I;B23D7/10(2006.01)I;B23D7/04(2006.01)I
专利有效期	一种用于激光拼焊的间隙补偿方法及实施该方法的装置至一种用于激光拼焊的间隙补偿方法及实施该方法的装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于激光焊接领域，具体地说是一种用于激光拼焊的间隙补偿方法及实施该方法的装置，方法是对焊接母材的待焊接边进行刨削，刨削出高直线度、高平面度的对接端面，降低焊接母材对接时的板间间隙；装置包括支撑平台及安装在其上的框架、压紧机构、传动机构、定位机构和刀具，框架位于支撑平台的上方，在框架上设有可上下往复移动的压紧机构；传动机构安装在支撑平台的外侧、通过驱动装有刀具的刀架往复移动，实现对焊接母材待焊接边的刨削；传动机构的内侧设有安装在支撑平台上的定位机构。方法全程直线度及平面度好，可以满足激光拼焊对焊接母材待焊接边的直线度及平面度的要求；装置具有结构简单、可靠性强、效率高、操作安全等优点。