专利详情

专利名称	表面包覆有微介孔二氧化硅的电气石与二氧化钛颗粒的复合体及其制法和用途
申请号	CN200410006971.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1663388	公开（授权）日	2005.09.07
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	唐芳琼;孟宪伟;庞雪蕾;张琳
主分类号	A01N59/00	IPC主分类号	A01N59/00;A61L9/00
专利有效期	表面包覆有微介孔二氧化硅的电气石与二氧化钛颗粒的复合体及其制法和用途至表面包覆有微介孔二氧化硅的电气石与二氧化钛颗粒的复合体及其制法和用途	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于无机纳米改性功能材料及其应用领域，特别是涉及几十个纳米至几十微米的具有微孔、介孔的二氧化硅包覆电气石与二氧化钛颗粒的复合体及其制备方法和用途。以纳米或亚微米电气石与二氧化钛颗粒作为载体，在其表面包覆一层微介孔二氧化硅，然后再吸附银盐。微介孔二氧化硅的结构是一种疏松多孔结构，粒径在200nm～2000nm之间。该复合体具有健康功能材料的抗菌、辐射红外线、释放负离子等三方面作用，可作为在涂料、纺织品、陶瓷、橡胶、塑料、纸或化纤中的健康材料使用。