专利详情

专利名称	一种玻璃微流控芯片的低温键合方法
申请号	CN200510023894.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1648662	公开（授权）日	2005.08.03
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	金庆辉;庄贵生;刘菁;贾春平;赵建龙
主分类号	G01N33/48	IPC主分类号	G01N33/48;G01N35/00
专利有效期	一种玻璃微流控芯片的低温键合方法至一种玻璃微流控芯片的低温键合方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方法，其特征在于具体包括(1)在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后基片进行表面清洗；(2)基片预键合，清洗后的基片和盖片用去离子水冲洗后，直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起，转移到培养皿中，然后放置到真空干燥箱中，干燥温度为90－110℃，抽真空使真空度达60－90Pa并保持真空2 h完成基片预键合；(3)基片预键合后退火，提高键合强度，在预键合好的基片上面施加0.2－0.4MPa的压力，同时将真空干燥箱的温度设定为180－210℃，抽真空真空度为60－90Pa 保持6h后关闭电源，自然冷却至室温。键合过程在非净化条件下完成，基片预键合仅需真空干燥箱中施加一定压力实现高温键合与退火。