专利详情

专利名称	用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置
申请号	CN200310103438.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1612084	公开（授权）日	2005.05.04
申请（专利权）人	中国科学院理化技术研究所	发明（设计）人	刘静;李腾;周一欣
主分类号	G06F1/20	IPC主分类号	G06F1/20;H01L23/473
专利有效期	用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置至用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置	法律状态	授权
说明书摘要	一种用于计算机芯片降温的溶质溶解降温冷却装置，包括：内装溶质溶液的储液池，其散热面上装有散热肋片，散热面上方装有散热风扇；还可在储液池散热面与散热风扇之间安装冷凝器，冷凝机壳的外表面上装有散热肋片；冷凝机壳冷端与微泵入口相连通，微泵出口与储液池相连通；冷凝机壳热端与储液池相连通；还可在储液池内上部吊装一弹力阀；其制造工艺简单，具有可控温度范围宽、散热速度快、操作简便、结构简单、成本低等优点；可满足发热密集度日益增长的计算机应用的需要。