专利详情

专利名称	微机械芯片测试探卡及制造方法
申请号	CN200410067931.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1610087	公开（授权）日	2005.04.27
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	李昕欣;郭南翔;王跃林
主分类号	H01L21/66	IPC主分类号	H01L21/66;G01R1/06;B81B7/00;B81C5/00
专利有效期	微机械芯片测试探卡及制造方法至微机械芯片测试探卡及制造方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种微机械芯片测试探卡及制造方法，它是采用微机械的方法在硅片上实现探卡的制造，所述的探卡是由按照芯片管脚分布而排布的悬臂梁阵列实现的，针尖在悬臂梁的末端，并且保证每个针尖的位置与相应的芯片管脚的位置一致。悬臂梁一端是探针，另一端键合在玻璃上。玻璃同时用作背面引线，引线将探针上的信号传输到测试电路。在一片硅片上通过改变探针的分布可以实现适用于不同芯片的探卡，从而降低了探卡的成本。释放梁结构与针尖的形成同时完成，梁的台阶结构在蒸金属时起了自动隔断作用。