专利详情

专利名称	含颗粒填料和热致液晶聚合物的复合材料及制法和应用
申请号	CN03126409.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN1600813	公开（授权）日	2005.03.30
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所	发明（设计）人	何嘉松;丁艳芬;陈鹏
主分类号	C08L77/00	IPC主分类号	C08L77/00;C08K7/20;C09K19/38
专利有效期	含颗粒填料和热致液晶聚合物的复合材料及制法和应用至含颗粒填料和热致液晶聚合物的复合材料及制法和应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种颗粒填料和热致液晶聚合物的混杂复合材料、制备方法以及用途。该复合材料以重量份计，由以下组份和含量组成：30－85尼龙6，5－70颗粒填料，1 －20热致液晶聚合物。所述颗粒填料为空心玻璃微珠(GB)、实心玻璃微珠、二氧化硅(SiO₂)或碳酸钙(CaCO₃)，填料平均颗粒直径在1－100μm范围内。所述热致液晶聚合物(TLCP)为主链型芳香共聚酯，熔融范围为190－360℃。用熔融共混的方法制备。本发明混杂复合材料具有优异的流动性能和尺寸稳定性，在制备大型薄壁塑料制件及结构精细的塑料制件时具有潜在的优势。