专利详情

专利名称	多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途
申请号	CN200810229513.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101747075A	公开（授权）日	2010.06.23
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	王晓辉;周延春;张小文;陈继新
主分类号	C04B38/00(2006.01)I	IPC主分类号	C04B38/00(2006.01)I;C04B35/56(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;B01J35/04(2006.01)I
专利有效期	多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途至多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及多孔导电陶瓷，具体为一种具有贯通孔结构的多孔导电MAX相(Ti3SiC2、Ti3AlC2或Ti2AlC)陶瓷及其制备方法和用途。多孔陶瓷孔隙率在20-65％之间可调，且该类陶瓷具有贯通的孔结构，开口气孔率在85％以上。制备方法：以MAX相陶瓷粉为原料，成型后，在气氛炉内无压烧结得到多孔陶瓷，烧结温度1200-1400℃，烧结时间0.5-3小时。无压烧结法制备的具有贯通孔结构的MAX相导电陶瓷可用作汽车尾气净化用催化剂载体材料。本发明可以通过优化成型压力、烧结温度和时间精确控制孔隙率，解决在烧结过程中出现液相，生成的孔有大量的闭合气孔等问题。