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具有空气桥结构发光二极管的制作方法

  • 申请号:CN201210180422.2
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
  • 公开(公开)号:CN102683522A
  • 公开(公开)日:2012.09.19
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 具有空气桥结构发光二极管的制作方法
申请号 CN201210180422.2 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102683522A 公开(授权)日 2012.09.19
申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 吴奎;魏同波;闫建昌;刘喆;王军喜;张逸韵;李璟;李晋闽
主分类号 H01L33/00(2010.01)I IPC主分类号 H01L33/00(2010.01)I
专利有效期 具有空气桥结构发光二极管的制作方法 至具有空气桥结构发光二极管的制作方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 一种具有空气桥结构发光二极管的制作方法,包括:在蓝宝石衬底上淀积二氧化硅掩蔽层;在其上排列一单层紧密排列的自组装聚苯乙烯球;第一次加热和采用ICP刻蚀的方法,刻蚀自组装聚苯乙烯球;第二次加热和在自组装聚苯乙烯球的间隙、表面及掩蔽层的表面蒸镀金属掩膜;去除自组装聚苯乙烯球表面的金属掩膜;采用温度处理使自组装聚苯乙烯球气化,在掩蔽层上形成网孔状的金属掩膜;刻蚀掩蔽层;酸液腐蚀掉金属网孔状的金属掩膜,形成二氧化硅的纳米孔状阵列结构;在纳米孔状阵列结构上依次外延u-GaN层、n-GaN层、多量子阱结构、电子阻挡层和p-GaN层,形成芯片;将芯片置于HF溶液中超声,使u-GaN层中的掩蔽层被腐蚀掉后,被空气包覆,完成发光二极管的制作。

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