纳米复合相变材料、制备方法及其在相变存储器中的应用
- 申请号:CN201110110342.5
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN102169958A
- 公开(公开)日:2011.08.31
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 纳米复合相变材料、制备方法及其在相变存储器中的应用 | ||
申请号 | CN201110110342.5 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102169958A | 公开(授权)日 | 2011.08.31 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 吕业刚;宋三年;宋志棠 |
主分类号 | H01L45/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L45/00(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;B82Y10/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I |
专利有效期 | 纳米复合相变材料、制备方法及其在相变存储器中的应用 至纳米复合相变材料、制备方法及其在相变存储器中的应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种纳米复合相变材料及其制备方法、以及在相变存储器中的应用。其中,所述纳米复合相变材料包含:摩尔百分比为70-99%的相变材料GeTe和摩尔百分比为1-30%的介质材料HfO2。相变材料GeTe与介质材料HfO2在纳米尺度内均匀复合,一方面抑制了相变材料的结晶,提升了材料的热稳定性,改善了材料的数据保持能力;另一方面因为介质材料的参与,使得有效编程体积减小,因而减小了相变单元结晶前后的体积变化和降低了RESET电流,这有助于存储器件的操作稳定性和实现低功耗。总之,这种新型纳米复合相变材料应用到存储器中,可使相变存储器件的RESET电压降低,编程体积减小,有利于实现高密度存储,提高相变存储器的编程过程中的加热效率,降低其功耗,提升数据保持能力等。 |
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