
易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金
- 申请号:CN201010106271.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院金属研究所
- 公开(公开)号:CN102146550A
- 公开(公开)日:2011.08.10
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金 | ||
申请号 | CN201010106271.7 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102146550A | 公开(授权)日 | 2011.08.10 |
申请(专利权)人 | 中国科学院金属研究所 | 发明(设计)人 | 贺强;徐坚 |
主分类号 | C22C45/10(2006.01)I | IPC主分类号 | C22C45/10(2006.01)I |
专利有效期 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金 至易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 易于通过熔体铜模浇铸形成非晶态结构的不含镍的锆合金,其包含有Zr、Ti、Cu、Al四种成分,所述四种成分在总体中所占有的原子百分比分别为a、b、c、d;其中:a=45~69%,b=0.25~8%,c=21~35%,d=7.5~15%,a+b+c+d≤100%。在此成分范围的合金熔体浇铸至铜模内腔后,可形成非晶态结构的块体材料或者零部件。本发明提供的非晶态锆合金具有高断裂强度、高韧性、低弹性模量、耐腐蚀的特点。 |
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