专利详情

专利名称	一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构
申请号	CN201120310431.X	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN202259434U	公开（授权）日	2012.05.30
申请（专利权）人	中国科学院福建物质结构研究所	发明（设计）人	曹永革;刘著光;邓种华
主分类号	H01L33/60(2010.01)I	IPC主分类号	H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I
专利有效期	一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构至一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构	法律状态	授权
说明书摘要	本技术涉及一种带凹面镜形封装基座的LED芯片封装结构，其中凹面镜形封装基座上表面的凹面镜用以反射LED芯片侧面及背面发出的光，使之成为平行光并由正面射出。所述封装结构包括：一高反射率凹面镜形封装基座，该封装基座的上表面为抛物线旋转面，并渡有高反射率金属层；两个引线框；普通LED芯片，LED芯片安装于凹面镜形封装基座的凹面镜焦点上，LED芯片与基座之间的空隙内灌入封装环氧树脂胶；密封物，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。本技术提高了LED芯片的光效，增大了LED芯片的发光角度，一定程度上解决了LED的眩光问题。并且减小了热量在LED芯片背面的聚集，从而减小了LED芯片的光衰，提高了寿命。