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一种MgB2带材超导连接方法

  • 申请号:CN200710177554.9
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院电工研究所
  • 公开(公开)号:CN101291021
  • 公开(公开)日:2008.10.22
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种MgB2带材超导连接方法
申请号 CN200710177554.9 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101291021 公开(授权)日 2008.10.22
申请(专利权)人 中国科学院电工研究所 发明(设计)人 李晓航;叶立阳;高召顺;金明剑;杜晓纪;张正臣;孔令启;杨晓乐;马衍伟;肖立业
主分类号 H01R4/68(2006.01)I IPC主分类号 H01R4/68(2006.01)I
专利有效期 一种MgB2带材超导连接方法 至一种MgB2带材超导连接方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 一种MgB2带材超导连接方法,其特征在于在两段待接续的MgB2带材间放入少量Mg粉 和B粉混合物,进行热处理,使得熔化的Mg浸润待接续部分的MgB2超导芯,同时在热处理 过程中与B反应生成MgB2,最终冷却后与MgB2超导芯连接。本发明接头部分的电阻在10-11 以下,接头的临界电流最高可达约389A,折合临界电流密度6.94×104A/cm2,与完整的同批带 材短样品在相同条件下的临界电流密度(约7×104A/cm2)相当。

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