
用于超高灵敏探测的微纳悬臂梁结构制作方法
- 申请号:CN201010106789.0
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院物理研究所
- 公开(公开)号:CN102139855A
- 公开(公开)日:2011.08.03
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 用于超高灵敏探测的微纳悬臂梁结构制作方法 | ||
申请号 | CN201010106789.0 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102139855A | 公开(授权)日 | 2011.08.03 |
申请(专利权)人 | 中国科学院物理研究所 | 发明(设计)人 | 曹立新;李位勇;韩烨;许波;赵柏儒 |
主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
专利有效期 | 用于超高灵敏探测的微纳悬臂梁结构制作方法 至用于超高灵敏探测的微纳悬臂梁结构制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明提供了一种用于超高灵敏探测的微纳悬臂梁结构制作方法,包括下列步骤:1)对晶片进行光刻和刻蚀,制作出悬臂梁;2)通过光刻和刻蚀在晶片正面制备氧化硅掩膜;3)对晶片背面进行光刻和刻蚀,制作出背面沟槽,所述背面沟槽位于悬臂梁的正下方;4)利用步骤2)制备的掩膜,从晶片正面利用各向异性干法刻蚀刻穿硅晶片;5)利用步骤2)制备的掩膜,从正面利用各向同性干法刻蚀悬臂梁下方的硅,并在缓冲氢氟酸中去除氧化硅以释放悬臂梁。本发明各步骤采用的都是通常的微纳机电系统的加工方法,可靠性高,成品率高、加工精度高、能够精确制备各种形状和尺寸的悬臂梁结构,并且可适用于各种不同取向的晶片,易于产业化。 |
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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