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连续型HTCVD法碳化硅晶体生长装置

  • 申请号:CN201110267894.7
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
  • 公开(公开)号:CN102304763A
  • 公开(公开)日:2012.01.04
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 连续型HTCVD法碳化硅晶体生长装置
申请号 CN201110267894.7 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102304763A 公开(授权)日 2012.01.04
申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 刘兴昉;郑柳;董林;闫果果;王雷;赵万顺;孙国胜;曾一平;李晋闽
主分类号 C30B29/36(2006.01)I IPC主分类号 C30B29/36(2006.01)I;C30B25/00(2006.01)I
专利有效期 连续型HTCVD法碳化硅晶体生长装置 至连续型HTCVD法碳化硅晶体生长装置 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 一种连续型HTCVD法碳化硅晶体生长装置,包括:一主腔室,为一圆柱形的中空体,用于提供晶体生长的真空环境,该主腔室的径向穿过一尾气管路,在尾气管路的下方通入一源气体管路;一可动托盘位于主腔室内,在源气体管路的上方;一固定托盘位于主腔室内,在可动托盘的上方;一第一辅助腔室用于提供真空缓冲环境,并在该环境下向所述主腔室提供样品,该第一辅助腔室位于主腔室的一侧,与主腔室连通,在主腔室与第一辅助腔室之间有一第一闸门;一第二辅助腔室用于提供真空缓冲环境,并在该环境下向所述主腔室取出样品,该第二辅助腔室位于主腔室的另一侧,与主腔室连通,在主腔室与第二辅助腔室之间有一第二闸门;其中所述第一和第二辅助腔室通过第一、第二闸门分别与所述主腔室隔离。

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