专利详情

专利名称	一种具有亚微米间隙微机械谐振器及制作方法
申请号	CN201110059554.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102122935A	公开（授权）日	2011.07.13
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	熊斌;吴国强;徐德辉;王跃林
主分类号	H03H9/24(2006.01)I	IPC主分类号	H03H9/24(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I
专利有效期	一种具有亚微米间隙微机械谐振器及制作方法至一种具有亚微米间隙微机械谐振器及制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种具有亚微米间隙的微机械谐振器及制作方法，其特征在于谐振器是由盖板硅片、结构硅片和衬底硅片三层硅片键合组成的“三明治”结构。结构硅片用来制作谐振器的振子，盖板硅片和衬底硅片分别用来制作驱动和检测的固定电极。谐振器振子与固定电极间的亚微米间隙是通过圆片级对准键合工艺形成的，间隙大小不受光刻工艺限制，而是由盖板硅片或者衬底硅片上的电绝缘介质层的厚度决定的。本发明提出的微机械谐振器的制作方法，利用圆片级对准键合形成亚微米间隙，在制作完器件结构的同时实现了对器件的真空密封，不但降低了器件设计和制作的难度，提升了器件性能和成品率，而且减小了器件尺寸，降低了成本。