专利详情

专利名称	共聚型可热封接聚酰亚胺及其制备方法与应用
申请号	CN201110430609.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102532543A	公开（授权）日	2012.07.04
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所	发明（设计）人	杨士勇;宋海旺;刘金刚
主分类号	C08G73/10(2006.01)I	IPC主分类号	C08G73/10(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I
专利有效期	共聚型可热封接聚酰亚胺及其制备方法与应用至共聚型可热封接聚酰亚胺及其制备方法与应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种共聚型聚酰亚胺及其制备方法与应用。该聚合物的结构通式如式I所示。该聚合物是以芳香族二酐化合物2，3，3′，4′-联苯四酸二酐(aBPDA)和2，3，3′，4′-二苯醚四酸二酐(aODPA)以及芳香族二胺化合物为原料，通过化学亚胺化方法制备的。通过调整aBPDA和aODPA的比例，可以实现对式I所示聚酰亚胺材料耐热稳定性和热封接强度的调控。该材料可作为涂层或薄膜应用于航空航天、光电子、微电子以及汽车等高技术领域。(式I)