专利详情

专利名称	一种具有体接触结构的PD SOI器件
申请号	CN201010225638.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101931008A	公开（授权）日	2010.12.29
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	陈静;伍青青;罗杰馨;肖德元;王曦
主分类号	H01L29/78(2006.01)I	IPC主分类号	H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I
专利有效期	一种具有体接触结构的PD SOI器件至一种具有体接触结构的PD SOI器件	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种具有体接触结构的PD?SOI器件，该器件的有源区包括：栅区、体区、N型源区、N型漏区、体接触区以及硅化物；所述N型源区和N型漏区相对的分别位于所述体区前部的两侧，所述体接触区位于所述体区后部一侧与所述N型源区并排，所述硅化物位于所述体接触区及所述N型源区之上并同时与它们相接触，所述栅区为倒L型，位于所述体区之上，由所述体区的后部向外引出。该器件的体接触制作在源区与栅极引出的交界处，在有效抑制浮体效应的同时，还具有不会增加芯片面积，消除了传统体接触结构增加芯片面积的缺点，并具有制造工艺简单与常规CMOS工艺相兼容等优点。