半导体器件及其制造方法
- 申请号：CN201010577852.9
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN102544089A
- 公开(公开)日：2012.07.04
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 申请号 | CN201010577852.9 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN102544089A | 公开（授权）日 | 2012.07.04 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 罗军;赵超 |
| 主分类号 | H01L29/78(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
| 专利有效期 | 半导体器件及其制造方法 至半导体器件及其制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种新型MOSFET器件及其实现方法，包括，衬底；栅极堆叠结构，位于沟道上；隔离侧墙位于栅极堆叠结构两侧；源漏区，位于隔离侧墙两侧的衬底区；外延生长的金属硅化物，位于源漏区上；其特征在于：隔离侧墙是减薄的或细长的，外延生长的金属硅化物直接与该减薄的或细长的隔离侧墙下的沟道区接触，从而消除了传统的厚隔离侧墙下面的高阻区。依照本发明的MOSFET，大大减小了寄生电阻电容，从而降低了RC延迟，使得MOSFET器件开关性能达到大幅提升。 | ||
交易流程
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选取所需
专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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