测量封装功率器件芯片面积的方法
- 申请号：CN201310009394.2
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN103090839A
- 公开(公开)日：2013.05.08
- 法律状态：授权
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专利详情
| 专利名称 | 测量封装功率器件芯片面积的方法 | ||
| 申请号 | CN201310009394.2 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN103090839A | 公开（授权）日 | 2013.05.08 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 肖超;王立新 |
| 主分类号 | G01B21/28(2006.01)I | IPC主分类号 | G01B21/28(2006.01)I |
| 专利有效期 | 测量封装功率器件芯片面积的方法 至测量封装功率器件芯片面积的方法 | 法律状态 | 授权 |
| 说明书摘要 | 本发明提供了一种测量封装功率器件芯片面积的方法，包括：测量封装功率器件的加热响应数据；将加热响应数据转换为温度对开平方根时间的数据，并拟合温度对开平方根时间的数据；根据拟合结果确定芯片面积。本发明通过测量加热响应数据，将其转换为温度对开平方根时间的数据，并拟合温度对开平方根时间的数据来最终计算出芯片面积，可以避免传统方法中使用的复杂的反卷积算法，以及该算法引入的相关误差。 | ||
交易流程
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01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
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05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
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过户资料
平台保障
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2、平台验证，实名审核
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4、专员跟进，交易保障
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