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MOS晶体管及其制作方法

  • 申请号:CN201010612589.2
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN102569087A
  • 公开(公开)日:2012.07.11
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 MOS晶体管及其制作方法
申请号 CN201010612589.2 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102569087A 公开(授权)日 2012.07.11
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 罗军;赵超;钟汇才
主分类号 H01L21/336(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I
专利有效期 MOS晶体管及其制作方法 至MOS晶体管及其制作方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明提供一种MOS晶体管及其制作方法,所述制作方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上具有栅极和栅极侧墙;预非晶化栅极侧墙两侧的半导体衬底以定义源区和漏区;对预非晶化后的半导体衬底进行自对准硅化物工艺,从而形成超薄的低阻多晶金属硅化物作为源区和漏区。本发明中的MOS晶体管的制作方法,通过自对准硅化物工艺前对源漏区的衬底进行预非晶化处理,之后进行自对准硅化物工艺,这样可以在源漏区形成超薄的低阻多晶金属硅化物,而不是超薄的高阻外延单晶金属硅化物,因此能够有效降低源/漏寄生电阻,明显改善器件性能。

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