
锗悬臂梁式二维光子晶体微腔及制备方法
- 申请号:CN201110003997.2
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海新傲科技股份有限公司
- 公开(公开)号:CN102590935A
- 公开(公开)日:2012.07.18
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 锗悬臂梁式二维光子晶体微腔及制备方法 | ||
申请号 | CN201110003997.2 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102590935A | 公开(授权)日 | 2012.07.18 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海新傲科技股份有限公司 | 发明(设计)人 | 武爱民;魏星;薛忠营;杨志峰;甘甫烷;张苗;王曦 |
主分类号 | G02B6/122(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B6/122(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I;G02B6/136(2006.01)I |
专利有效期 | 锗悬臂梁式二维光子晶体微腔及制备方法 至锗悬臂梁式二维光子晶体微腔及制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明提供一种锗悬臂梁式二维光子晶体微腔,包括:具有埋氧层、且表层为悬臂梁式锗材料层的半导体基底,其中,在锗材料层包含光子晶体微腔,所述光子晶体微腔由周期性排列的孔体所构成、但部分区域缺失孔体。此外,本发明还提供了该锗悬臂梁式二维光子晶体微腔的制备方法,即先在具有埋氧层、且表层为锗材料层的半导体基底的锗材料层中掺杂以形成n型重掺杂层,然后对锗材料层进行微机械加工形成光子晶体微腔,随后在部分区域进行光刻和刻蚀暴露出部分埋氧层,然后再进行湿法腐蚀,用以去除光子晶体微腔下的埋氧层,同时实现锗悬臂梁的释放。本发明的优点在于:能够通过外力调节悬臂梁上的应变从而实现锗向直接带隙的转变,并利用光子晶体微腔提高发光效率。 |
交易流程
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