
纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束沉积方法
- 申请号:CN201310025559.5
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院物理研究所
- 公开(公开)号:CN103060758A
- 公开(公开)日:2013.04.24
- 法律状态:公开
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专利详情
专利名称 | 纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束沉积方法 | ||
申请号 | CN201310025559.5 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN103060758A | 公开(授权)日 | 2013.04.24 |
申请(专利权)人 | 中国科学院物理研究所 | 发明(设计)人 | 曹则贤;鲁年鹏;纪爱玲;鲁振;高磊 |
主分类号 | C23C14/28(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/28(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I |
专利有效期 | 纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束沉积方法 至纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束沉积方法 | 法律状态 | 公开 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种纳米和微米硅薄膜的脉冲电子束层积方法,包括:1)将硅酸盐玻璃作为衬底置于PED的真空腔体沉积室的样品台上,衬底与靶材之间的距离为40mm;2)当本底真空度低于10-4Pa时,通入氩气,调节工作气压为0.1~0.3Pa,控制衬底温度在室温(20°C)到300°C之间进行硅薄膜的沉积,获得纳米或微米硅薄膜。本发明采用PED方法以衬底温度作为控制参数沉积纳米和微米硅薄膜,当衬底温度较低时,由电子束与靶直接相互作用形成的硅纳米团簇就会形成,沉积到薄膜上时,被镶嵌在非晶硅的基质中,形成纳米硅薄膜。当衬底温度升高时,硅的颗粒尺寸就会逐渐变大,其中衬底温度达到300°C时,由于衬底的热效应导致硅团簇的聚集和长大,最终达到微米尺寸。 |
交易流程
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