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一种多孔氧化钨薄膜的制备方法

  • 申请号:CN200910192095.0
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院广州能源研究所
  • 公开(公开)号:CN101660124
  • 公开(公开)日:2010.03.03
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种多孔氧化钨薄膜的制备方法
申请号 CN200910192095.0 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101660124 公开(授权)日 2010.03.03
申请(专利权)人 中国科学院广州能源研究所 发明(设计)人 徐刚;黄志峰;黄春明;徐雪青;苗蕾
主分类号 C23C14/14(2006.01)I IPC主分类号 C23C14/14(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;C23F1/36(2006.01)I
专利有效期 一种多孔氧化钨薄膜的制备方法 至一种多孔氧化钨薄膜的制备方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明提供了一种多孔氧化钨薄膜的制备方法,其特征在于包括以下步骤:采用钨靶、 铝靶双靶磁控共溅射的工艺把钨、铝沉积在基片上,形成钨-铝合金薄膜;把所得到的钨-铝 合金薄膜浸入碱性溶液中进行选择性腐蚀氧化,最后在基片上得到了多孔氧化钨薄膜。该方 法制得的多孔氧化钨薄膜孔径分布均匀,孔径平均大小为100nm左右。本发明具有下列明显 先进性和独创性:制备简单,工艺参数容易控制,孔隙度及孔径大小可控,孔径分布均匀。 其产品结构和性质非常适用于制作电致变色器件和气敏器件。

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