
一种传导冷却超导磁体温度探头安装方法
- 申请号:CN200910092914.4
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院电工研究所
- 公开(公开)号:CN101650229
- 公开(公开)日:2010.02.17
- 法律状态:实质审查的生效
- 出售价格: 面议 立即咨询
专利详情
专利名称 | 一种传导冷却超导磁体温度探头安装方法 | ||
申请号 | CN200910092914.4 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101650229 | 公开(授权)日 | 2010.02.17 |
申请(专利权)人 | 中国科学院电工研究所 | 发明(设计)人 | 陈顺中;王秋良;雷沅忠 |
主分类号 | G01K1/14(2006.01)I | IPC主分类号 | G01K1/14(2006.01)I |
专利有效期 | 一种传导冷却超导磁体温度探头安装方法 至一种传导冷却超导磁体温度探头安装方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 一种传导冷却超导磁体温度探头安装方法,其特征在于,在所述温度探头(1)引出线 上先焊接一段带绝缘层的细铜线(2),然后再焊接一段带绝缘层的细锰铜线(3)与细铜线 (2)连接,细锰铜线(3)连接到超导磁体外界;将所述温度探头(1)安装于采用高纯铜 材料制成的长方体的热沉(6)正面的圆孔(8)中,温度探头(1)与圆孔(8)的孔壁之间的 缝隙用高导热硅脂填满;热沉(6)安装在超导磁体被测部位上,热沉(6)底面和超导磁体 被测部位的表面之间贴有铟箔片(5),并用螺钉将热沉(6)压紧在超导磁体被测部位(4)表 面上;将所述的细铜线(2)绕扎在热沉(6)四周的半圆形凹槽(7)中,细铜线(2)之间 的缝隙用硅脂填满。 |
交易流程
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专利 -
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