专利详情

专利名称	非接触式流体动力承载密封环
申请号	CN200810118008.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101644334	公开（授权）日	2010.02.10
申请（专利权）人	中国科学院工程热物理研究所	发明（设计）人	杨金福;楼建伟;陈策;黄东成;岳凤山;于达仁;崔颖
主分类号	F16J15/46(2006.01)I	IPC主分类号	F16J15/46(2006.01)I
专利有效期	非接触式流体动力承载密封环至非接触式流体动力承载密封环	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	流体动力承载密封环，涉及密封技术，是一种新结构形式的非接触流体动力密封结构。该流体动力承载密封环包括外壳、轴承体、增压流道槽、减振弹性圈；其结构特征是在轴承体开设双排密封流体介质供压孔，并采用喷嘴节流切向供压孔结构；轴承体内表面开设增压流道槽结构；承载密封环体采用耐磨、耐高温及自润滑性能的材料，并用橡胶圈、金属橡胶及弹性复合材料等做减振弹性圈。本发明的流体动力承载密封环不仅极大地提高了轴承体承受外加载荷的能力，以及动静部件短时间接触耐磨性能，而且还降低了对工作介质含杂质、温度等指标的要求。本发明的流体动力承载密封环具有密封效果好，运行稳定、可靠性高，进一步拓宽了密封产品工程应用的范围。