专利详情

专利名称	一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法
申请号	CN200910091758.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101642858	公开（授权）日	2010.02.10
申请（专利权）人	中国科学院过程工程研究所	发明（设计）人	李建强;马炳倩;臧丽坤;徐红艳
主分类号	B23K35/28(2006.01)I	IPC主分类号	B23K35/28(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I
专利有效期	一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法至一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法，属于锡基无铅钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47～68％Bi、19～ 32％Cu、13～21％Sn；外加0.01～1％的稀土金属，均为质量分数。焊锡球直径在0.10～0.76mm。具有核壳结构，核心为富Cu相，外壳均匀包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。焊接时外围的低熔点SnBi合金主要起连接元器件的作用，而内部高电导率Cu基合金则承担电路连接的功能，可以满足电子封装高连接强度、高电导率和高热导率的要求。