一种无铅低熔玻璃及其制备方法
- 申请号:CN200810117033.9
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院过程工程研究所
- 公开(公开)号:CN101633560
- 公开(公开)日:2010.01.27
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种无铅低熔玻璃及其制备方法 | ||
申请号 | CN200810117033.9 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN101633560 | 公开(授权)日 | 2010.01.27 |
申请(专利权)人 | 中国科学院过程工程研究所 | 发明(设计)人 | 谢朝晖;朱庆山;李洪钟 |
主分类号 | C03C3/066(2006.01)I | IPC主分类号 | C03C3/066(2006.01)I;C03C3/21(2006.01)I;C03C12/00(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I |
专利有效期 | 一种无铅低熔玻璃及其制备方法 至一种无铅低熔玻璃及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明涉及一种无铅低熔玻璃及其制备方法,属于玻璃生产技术领域。该低熔玻璃以 V2O5、B2O3、ZnO、P2O5、Bi2O3、Fe2O3为必备组分,重量百分数组成范围为:V2O5 5~29.9%、 B2O3 2~17.9%、ZnO 5~30%、P2O5 5~29.9%、Bi2O3 1~15%、Fe2O3 1~15%、BaO 0~29.9%、Sb2O3 0~20%、SnO 0~25%、Al2O3 0~5%、SiO2 0~5%。这种低熔玻璃可以和填料一起混合制备成封 接玻璃粉,填料采用钛酸铝、β-锂霞石、三氧化二铝、锆英石、和石英砂中的一种,并且 填料与低熔玻璃的重量比为0~40∶100。本发明目的在于得到一种封接温度低、热膨胀系数 适当、化学稳定性好、原料组分数量较少的玻璃,应用于电子显示器玻璃的封接。 |
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