
SiGe-HBT晶体管及其制备方法
- 申请号:CN201210062609.2
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN102569069A
- 公开(公开)日:2012.07.11
- 法律状态:实质审查的生效
- 出售价格: 面议 立即咨询
专利详情
专利名称 | SiGe-HBT晶体管及其制备方法 | ||
申请号 | CN201210062609.2 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN102569069A | 公开(授权)日 | 2012.07.11 |
申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 陈静;余涛;罗杰馨;伍青青;柴展 |
主分类号 | H01L21/331(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/331(2006.01)I;H01L29/737(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
专利有效期 | SiGe-HBT晶体管及其制备方法 至SiGe-HBT晶体管及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明提供一种SiGe-HBT晶体管及其制备方法,属于微电子与固体电子领域。该SiGe异质结双晶体管的制备方法通过采用离子注入技术,在集电区与空间电荷区重叠区域中形成掺杂浓度相等的P+层与N+层组成的叠层,所述P+层或N+层的掺杂浓度值呈高斯分布,且其浓度值小于基区的掺杂浓度值,大于集电区的掺杂浓度值。本发明的方案不仅可以改变局部势垒区电场值大小,还可以改变势垒区电场的分布情况,在保证不牺牲渡越时间、截止频率以及最大振荡频率的情况下,提高基极-集电极击穿电压,或者在保证击穿电压不恶化的情况下,增加集电区掺杂浓度,提高空间电荷区渡越时间和截止频率。 |
交易流程
-
01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
-
05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
1、源头对接,价格透明
2、平台验证,实名审核
3、合同监控,代办手续
4、专员跟进,交易保障
- 用户留言
暂时还没有用户留言