专利详情

专利名称	金属掩模套版及使用方法
申请号	CN201210046506.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102560337A	公开（授权）日	2012.07.11
申请（专利权）人	中国科学院近代物理研究所	发明（设计）人	缑洁;张崇宏;张丽卿
主分类号	C23C14/04(2006.01)I	IPC主分类号	C23C14/04(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I
专利有效期	金属掩模套版及使用方法至金属掩模套版及使用方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种适用于新材料电子器件制作模板及模板的使用方法。一种金属掩模套版，包括掩模后挡板，还包括有用于测试各向异性材料的霍尔效应和电阻率的第一欧姆接触电极图形掩模板、用于测试各向同性材料的霍尔效应和电阻率的第二欧姆接触电极板、用于分析材料的电容电压特性的绝缘层图形掩模板和用于制作肖特基电极的肖特基接触电极图形掩模板。本发明还提供一种以上所述的金属掩模套版的使用方法。本发明的优点是：金属掩模套版结构简单，操作方便快捷，一次就可以在小尺寸样品上生长一批电极样品器件，同时能够方便高效的获得需要的器件尤其适合于材料辐照改性的研究。