专利详情

专利名称	陶瓷热敏电阻的制备方法
申请号	CN201210072615.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102592763A	公开（授权）日	2012.07.18
申请（专利权）人	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所	发明（设计）人	蒋春萍;孔雯雯
主分类号	H01C7/02(2006.01)I	IPC主分类号	H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I
专利有效期	陶瓷热敏电阻的制备方法至陶瓷热敏电阻的制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明揭示了一种陶瓷热敏电阻的制备方法，首先制备由锰、铜、硅、钴、铁、镍中两种以上的金属氧化物充分混合而成的陶瓷氧化物粉体；继而将制得的陶瓷氧化物粉体混入甘油和1%～10%的PVA之中配成浆料，并通过丝网印刷工艺把浆料印至基片成薄膜，待溶剂完全挥发后进行压片处理及脱模处理；最后对脱模的陶瓷热敏电阻薄片坯在1000～1300℃的高温下烧结致密，并冷却至室温成品。应用本发明的技术方案，其体现的显著优点为：结合了丝网印刷、陶瓷压片和烧结工艺，从而实现了微米量级厚的陶瓷热敏电阻薄片的制备，一方面为该种薄片电阻的批量制备提供的行之有效的方法，另一方面由此得到的薄片电阻厚度可控、密度均匀、可靠性好、成品率高。