专利详情

专利名称	集成电路散热系统及制作方法
申请号	CN201010606627.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102569227A	公开（授权）日	2012.07.11
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	丹尼尔.吉多蒂;郭学平;张静
主分类号	H01L23/473(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/473(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I
专利有效期	集成电路散热系统及制作方法至集成电路散热系统及制作方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	公开了一种集成电路散热系统，包括至少三层基板：上层基板、夹层基板及下层基板，相邻基板间形成微通道；所述三层基板均内设导电通路，其中上层基板通过所述导电通路与集成电路芯片电连接，相邻基板间通过所述导电通路穿过微通道电连接，下层基板通过所述导电通路与外部电连接。本发明解决了三维集成封装模型中的热量无法带出的问题，而且极大的提高了芯片的散热性能，提高了芯片的可靠性和寿命，具有工艺简单，成本低等特点。