专利详情

专利名称	一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法
申请号	CN201110434081.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102570018A	公开（授权）日	2012.07.11
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	王天喜;罗乐;徐高卫;汤佳杰;宋恩亮
主分类号	H01Q1/38(2006.01)I	IPC主分类号	H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I
专利有效期	一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法至一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种在硅基上基于BCB/Au的集成贴片天线的制作方法。其特征在于衬底硅上刻蚀深槽以增加介电材料厚度，从而增加天线带宽；槽中填充的材料与传输线的介电材料相同，均为低介电常数的BCB。制作工艺为：首先在硅基上刻蚀一个深槽来增加介电材料的厚度，溅射一层种子层，电镀金，作为天线的地平面；在槽中填充介电材料，控制温度进行固化；然后打Au柱作为过孔引出地线；再涂覆一层BCB介电材料，固化后进行CMP减薄抛光，增加表面平整度，并使过孔露出；最后在BCB上光刻电镀出天线的图形。此种制作方法使天线和集成电路做在一起，减小了体积，提高了可靠性，同时减小了天线发射模块和天线之间的传输距离，减小了传输损耗。