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一种微孔-介孔分级结构材料及其制备方法

  • 申请号:CN200910055526.9
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 公开(公开)号:CN101618877
  • 公开(公开)日:2010.01.06
  • 法律状态:授权
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种微孔-介孔分级结构材料及其制备方法
申请号 CN200910055526.9 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN101618877 公开(授权)日 2010.01.06
申请(专利权)人 中国科学院上海硅酸盐研究所 发明(设计)人 周健;华子乐;施剑林
主分类号 C01B39/02(2006.01)I IPC主分类号 C01B39/02(2006.01)I;C01B39/04(2006.01)I;B01J29/06(2006.01)I;B01J29/89(2006.01)I;B01J29/88(2006.01)I;B01J32/00(2006.01)I
专利有效期 一种微孔-介孔分级结构材料及其制备方法 至一种微孔-介孔分级结构材料及其制备方法 法律状态 授权
说明书摘要 本发明属于无机材料领域,具体涉及一种微孔-介孔分级结构材料及其制备方法。本发 明的微孔-介孔分级结构材料的微观颗粒具有三维贯通的介孔结构;且该介孔结构的孔壁为 晶化沸石结构。本发明的微孔-介孔分级结构材料具有良好的水热稳定性,而且由于其孔壁 是晶化的沸石结构,因此可以应用于催化剂领域,且其制备方法具有条件简单、易于操作、 适合于工业生产的特点。

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